Observé chez
Ingénieur Process Die Attach
Électronique
Informatique
Rôle
Ingénieur en charge de la mise en place et de l'industrialisation des processus de reconstruction de die et de die attach pour nouveaux packages incluant la caractérisation des matériaux et processus la génération de spécifications et le support technique en cas de problèmes qualité critiques.
Contextes
Semiconducteurs
Compétences
Analyse statistique de donnéesRésolution de problèmes analytiqueMéthodologie de résolution systématique (8D, DMAIC, Process Mapping, Fish Bond, Is/is not)Connaissance productionTravail en équipeGestion de projets
Challenges détectés
4 enjeux- Optimisation
Développer et industrialiser les processus de die reconstruction et die attach
- Optimisation
Introduire de nouveaux matériaux pour répondre aux exigences de qualité, rendement et mission des nouvelles applications
- Optimisation
Caractériser les processus et matériaux de die reconstruction et die attach
- Conformité
Fournir un support technique pour les problèmes qualité critiques liés aux matériaux et processus