Applications Engineer Design Enablement Photonique

Électronique

Informatique

Silicon PhotonicsSiGe BiCMOSCMOS Image SensorPDKAdvanced Packaging

Rôle

Ingénieur applications spécialisé en Design Enablement pour interconnexions optiques haute vitesse destinées aux centres de données IA. Vous serez le pont technique principal entre les clients fonderie de ST concevant des composants EIC et PIC pour moteurs optiques haute débit et les équipes internes de ST en fournissant support technique formation et accompagnement des équipes de conception clients sur les plateformes de processus ST.

Technologies

Silicon PhotonicsSiGe BiCMOSCMOS Image SensorPDKAdvanced Packaging

Contextes

SemiconducteursPhotoniqueCentres de données

Compétences

Design de circuits photoniques intégrés (PIC)Théorie des guides d'ondeInterfaces électriques haute vitesse 100G/200G+Physique SiGe HBTArchitecture de centres de donnéesTechnologie de transcepteurs optiquesDocumentation techniqueSupport client techniqueGestion de programmes de conception

Challenges détectés

4 enjeux

Les principaux enjeux identifiés chez STMicroelectronics, avec les technologies et compétences associées.

01Transformation
Supporter la transition vers les Pluggable Optics et Co-Packaged Optics (CPO)
Technologies clés
Silicon PhotonicsAdvanced Packaging
Compétences clés
Design de circuits photoniques intégrés (PIC)
02Croissance
Habiliter les clients fonderie à concevoir des composants EIC et PIC pour moteurs optiques 1.6T, 3.2T et supérieurs
Technologies clés
Silicon PhotonicsSiGe BiCMOSPDK
Compétences clés
Formation et onboardingSupport technique PDK et IP/libraryGestion de programmes de conception
03Optimisation
Assurer l'exécution fluide des programmes de conception du tape-out à la production
Compétences clés
Gestion de programmes de conceptionSupport client technique
04Optimisation
Améliorer la documentation PDK et développer des notes d'application et bonnes pratiques
Technologies clés
PDK
Compétences clés
Documentation technique