Ingénieur intégration 3D hardware quantique

Informatique

flip-chip bondingbump bondingTSV processingairbridgesmulti-layer wiringsuperconducting interconnectswafer-level assemblySEMX-ray inspectionprofilometry

Rôle

Ingénieur spécialisé dans l'intégration 3D de processeurs quantiques responsable de l'exploration de la qualification et de la mise en œuvre de technologies d'assemblage avancées pour la fabrication de QPU en collaboration avec les équipes de fabrication packaging et partenaires externes.

Technologies

flip-chip bondingbump bondingTSV processingairbridgesmulti-layer wiringsuperconducting interconnectswafer-level assemblySEMX-ray inspectionprofilometry

Entités

Quantum Hardware & InfrastructureProcess Integration

Contextes

Informatique quantiqueNanofabricationMicroélectronique

Compétences

qualification de procédés d'intégrationanalyse de défaillanceévaluation de la fiabilitéconception de plans de testdocumentation de procédurescollaboration interdisciplinaire

Challenges détectés

5 enjeux

Croissance
Explorer et benchmarker les technologies d'assemblage 3D pour QPU
Technologies clés
flip-chip bondingbump bondingTSV processing
Compétences clés
qualification de procédés d'intégration
Conformité
Qualifier l'intégration de briques QPU sous contraintes cryogéniques
Technologies clés
airbridgesflip-chip bondingTSVmulti-layer wiring
Compétences clés
analyse de défaillanceévaluation de la fiabilité
Optimisation
Construire des procédures d'intégration évolutives et documentées
Compétences clés
documentation de procédures
Conformité
Assurer l'alignement des performances et la résolution d'anomalies techniques
Technologies clés
SEMX-ray inspectionprofilometry
Compétences clés
analyse de défaillance
Croissance
Être le référent technique 3D integration auprès des partenaires externes
Compétences clés
collaboration interdisciplinaire