Ingénieur packaging photonique

Photonique

Informatique

Massy, Palaiseau

Rôle

Ingénieur responsable du développement de l'amélioration et de la qualification des procédés de packaging pour circuits intégrés photoniques en lien avec les équipes de conception de caractérisation et d'intégration système.

Entités

Integrated PhotonicsPIC DesignPIC CharacterizationSystem Integration

Contextes

PhotoniqueQuantum computingMicroélectronique

Compétences

Développement de procédés de packagingAlignement optiqueAssemblage de composantsQualification de procédésDocumentation techniqueRésolution de problèmes d'intégrationCollaboration interdisciplinaireAutomatisation de procédés

Challenges détectés

3 enjeux

Optimisation
Améliorer la fiabilité et la reproductibilité des procédés de packaging photonique
Compétences clés
Développement de procédés de packagingQualification de procédésRésolution de problèmes d'intégration
Croissance
Développer de nouvelles approches d'intégration et de packaging pour préparer le passage à l'échelle
Compétences clés
Développement de procédés de packagingAutomatisation de procédés
Optimisation
Renforcer la connexion entre conception PIC, caractérisation et intégration système
Compétences clés
Collaboration interdisciplinaire