Tekos

Ingénieur virtualisation et os durcis

Alstom recherche des profils Ingénieur virtualisation et os durcis dans le domaine Plateformes logicielles critiques et middleware. Technologies clés détectées : Avp, Ospf, Virtualisation, Os durcis, Windows. Stack complet identifié : Avp, Ospf, Virtualisation, Os durcis, Windows, Linux, Ci/cd, Azure. Ce signal est basé sur 1 projet analysé par Tekos.

Ce profil est recherché chez Alstom

Ce profil type a été détecté à partir de l'analyse des projets de Alstom par Tekos. Il représente un besoin récurrent observé, et non une offre d'emploi déclarée.

Technologies détectées sur ce périmètre

Avp
Ospf
Virtualisation
Os durcis
Windows
Linux
Ci/cd
Azure

Domaine métier : Plateformes logicielles critiques et middleware

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